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미쓰이금속, 차세대 반도체 패키징 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시

다중 칩 모듈 제조업체 향으로 2021년 1월 양산 및 출시 시작

2021.01.26 10:12:55
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